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紫外激光切割机

基本信息
产品编号:
25-001
激光器功率:
8W~30W可选
加工幅面:
500mm×500mm
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产品描述

本设备为自主研发,并拥有多项特有技术的产品,集数控技术、激光技术、机械技术于一体,主要有以下特点:

1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留

2、 切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割

3、 对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不合格率

4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成

5、 激光头可以自动调节高度,方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA

6、 加工过程不会产生接触,不会产生任何机械应力与变形

7、 直线电机平台速度快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低

8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便PCBA的加工

9、 真空吸附平台无需任何夹具即可定位

10、可以一次性加工任意复杂图形,大大缩短交货周期

11、全套进口图象定位系统,满足高精度需求

12、进口功率测量平台,可以随时检测激光功率,确保加工品质

13、全密封激光光路,确保激光加工安全稳定可靠


 

技术参数
应用领域
样品展示

型号

TH-UV500A

激光类型

UV

激光器

进口全新原装激光器

激光功率

8W~30W可选

激光波长

355nm

振镜最大扫描范围

180mm×180mm

直线电机平台定位精度

±3μm

直线电机平台重复精度

±2μm

直线电机平台行程

500mm×500mm

加工平台大小

500mm×500mm

电源

220V

空气压力

0.5~0.8 MPa

集尘要求

>5m3/min

环境要求

20℃±2℃

机器外形尺寸(长×宽×高)

2060mm×1860mm×1590mm

机器总体重量

3300kg

机器加工精度

±15μm

 

1、外形切割/辅助材料切割(如补强,钢片等),覆盖膜切割

2、激光钻微孔,如FPC钻孔,LTCC钻孔等

3、表面贴装后的PCB成型

4、金手指修复/渗金消除/焊盘修复SD卡切割

5、软硬结合板的开盖

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