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晶圆激光切割机

基本信息
产品编号:
激光器功率:
5w~30W
加工幅面:
可定制
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产品描述

天弘晶圆激光切割机产品特点:

 

1、划片速度快,效率高,成片率高

 

2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量

 

3、CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能

 

4、高精度二维直线运动平台,高精度DD旋转平台

 

5、大理石基台,稳定可靠,热变形小

 

6、精密数控系统

 

7、全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好

 

8、划线工艺专家系统

 

9、高可靠性和稳定性

技术参数
应用领域
样品展示

晶圆激光切割机广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

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晶圆自动去边机

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